米尔2023年度大事记丨2023砥砺奋进4扬帆远航

  国产平台：突飞猛进，覆盖所有单核/双核/四核/八核不同性能的MPU，提供最宽泛的性能选择

  STM32MP135是ST的新款入门级嵌入式开发平台，基于STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。

  采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频最高1.2GHz，米尔核心板零售价低至79元。

  采用芯驰D9系列（D9、D9-lite）国产高安全性车规级平台，多核Cortex-A55，通过芯片研发体系的ASIL D和ASIL B等认证，是国产高安全车规级平台。

  AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器，配备Cortex-A53，最高可达1.4GHz CPU、Cortex-，再续AM335x的下一个十年。核心板采用最新的LGA+邮票孔封装，牢固可靠。

  全志T113-i处理器，配备2*Cortex-A7@1.2GHz。该款产品上市之后，米尔是推出全志T113系列配置最全、选型最丰富的核心板厂家。

  米尔联合瑞萨推出采用工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL的核心板，助力工业4.0发展！

  芯驰D9350配备5*Cortex-A55内核，拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力，实现了CPU、NPU、GPUMCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系统！机器人主控选D9350核心板。

  米尔首发全志T527系列平台，采用LGA封装，基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器，配备八核A55高性能处理器，RISC-V协处理器，支持2Tops NPU，赋能边缘计算。

  2023年，米尔与NXP、ST、TI、瑞萨、全志、芯驰等半导体厂商保持良好的合作伙伴关系，联合举办抽奖、项目竞赛等与粉丝的互动活动，并热情参加行业峰会、交流会等等。

  2023年5月12-13日，米尔展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo，并隆重推广新品STM32MP135核心模组，发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品研究开发”的演讲。同期，在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动，吸引广大新老客户参与。

  2023年5-10月，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套免费开发板支持开发者创新开发，获得大批工程师前来申请产品。此外还为优秀的开发者提供大奖：、智能手表、蓝牙耳机等。

  米尔电子联合NXP举办抽奖活动，吸引了广大新老客户前来参与，并发放奖品i.MX开发板、台灯、血压计等礼品。

  2023年9-10月，米尔电子参与了杭州、武汉、郑州、西安、济南、成都、苏州、南京、广州、厦门、北京等11场展会，米尔在展会现场展出了STM32相关的最新产品技术和应用演示，为工程师们提供共话交流共同探索的开放式平台，以及举办打折活动，吸引了很多观众参与。

  2023年10月10日，[恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲，并展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。米尔电子副总经理Alan发表了“

  11月，德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京、上海、深圳如约而至！米尔出席了3城的TI会议。米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x的相关这类的产品方案和应用演示，并开展5折开发板优惠活动。

  米尔电子作为瑞萨电子的（Renesas）IDH生态战略合作伙伴出席了此次活动，联合推广新品-工业级MPU的瑞米派（RemiPi）开发平台，并在大会上分享了米尔在工业领域的技术创新和实践案例， 展出米尔基于RZ系列的核心板和开发板。

  米尔出席了操作系统大会＆openEuler Summit 2023，发表题为“基于欧拉系统的工业控制器解决方案”的演讲，并展出最新的技术应用方案。

  米尔电子展出全志T系列全覆盖的核心模组和配套评估开发板，包括T113系列、T507系列、T527系列。配置全、选择多，实现用户的多样化选型需求。

  2023年，米尔为提升客户服务能力，在SMT生产车间增加1条高速双轨SMT线提升产能，工厂贴片能力达到日产能500余万点。在DIP车间增加高温老化房，支持从常温至80℃批量老化，保证产品达到所需要的工作时候的温度、电源质量、负载量、上班时间等要求。打造三防车间，配备全自动三防漆涂覆线体，满足产品三防产能和品质需求。为电子科技类产品提供防霉菌、防潮湿、防盐雾处理，消除复杂环境对电子器件性能的不利影响，保障产品交付的极致精准。

  米尔SMT工厂将电子料仓普通货架更新为智能货架，上线业界领先的一体化制造信息化管理系统(MES)。实现从物料、SMT、测试、组装、包装的全制程数据可视化管理，提高了工厂管理的实时性和透明度，和产品的全过程追溯能力和防错管控水平。

  米尔对武汉研发中心的办公区进行扩大升级，办公环境焕然一新，是原来办公室面积3倍以上。舒适的环境为工作带来新活力。同时，实验室还新增了实验设备，助力研发项目的测试。

  2023年，米尔为扩大公司的研发队伍，加强客户技术上的支持服务，增加各类技术工程师。这中间还包括嵌入式工程师、软硬件工程师、测试工程师、技术服务工程师等等，助力广大新老客户的开发成功，项目成功落地。

  公司工程师进行ISO质量管理、项目管理、研发能力等每个方面进行了知识培训，逐步的提升研发工程师以及各岗位员工的工作上的能力，为客户提供更好的服务。

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